東芝買家群像

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東芝在我剛入半導體行業時與 NEC 還分居 DRAM 供應商的第二、三名，不久之後因韓、美、德、台製造商的急速興起，黯然的從 DRAM 市場倉促撤退。他們集團據云在那之前已投入 10B USD 於 flash 的研發。所以在 flash 的市場興起時，意氣風發。後來又將 flash 在晶圓上蓋起高樓－3D NANA flash－重點是記憶體的容量大幅增加－原先是32 倍的增加，現在是 64 倍了，而製程只增加了四層光罩，成本只小幅增加。所以用 3D NAND flash 做的固態硬碟 SSD 預計在明年每位元的成本會低於傳統硬碟而變成市場主流。

它的重要性是 3D 的製程與摩耳定律都是半導體重要的經濟的動力。過去半導體要增加經濟價值，唯一的方法是製程微縮。但是業界今年已將進入 10 nm 的試產，極目天涯，可見的只有 7 nm、5 nm、3 nm 三個製程節點，再下去已經不好說了，因為有些分子的單位結構，譬如拓樸絕緣體的 Bi2Se3，一個單位就 6 nm 大了。現在的摩耳定律已經在測試人類操控單一原分子、電子的能力極限了。

3D 製程提供的是半導體另一條增加經濟價值的路徑，這條路看來還可以再走好一陣子。好比在蓋房子，原先只能蓋平房，現在可以蓋樓房了，每層還兩、三個單元，而且樓高還持續在長。很可能在未來半導體產業獨挑大樑，成為增加經濟價值的火車頭。這是為什麼三星說 3D NAND 與 AMOLED是其「唯二」不放手的寶貝，而台積電也表示「密切觀察」競標大戲的原因。